HCU-CHS-铜及铜合金基材镀层剥离工艺
产品型号 |
被剥离金属 |
应用 |
性能与优点 |
HCU-HES- |
镍、铬 |
电解 |
不易腐蚀铜基材。剥离速度:约20-30um/h. |
HCU-CHS- |
镍、化学Ni-P |
热浸泡 |
不含氰化物,不易腐蚀铜基材。剥离速度:约5-10um/h(在80℃,1dm2/L),处理能力:约130 um·dm2/L。 |
HCU-CHS- |
镍、化学Ni-B |
热浸泡 |
不含氰化物,不易腐蚀铜基材。剥离速度:约6-10um/h(在90℃,2dm2/L),处理能力:约130 um·dm2/L。 |
HCU-CHS-586 |
镍、化学镍 |
热浸泡 |
酸性溶液,不易腐蚀铜基材。剥离速度:约10-30um/h(在60℃,2dm2/L),处理能力:约100 um·dm2/L。 |