HCU-CHS-铜及铜合金基材镀层剥离工艺

产品型号

被剥离金属

应用

性能与优点

HCU-HES-

镍、铬

电解

   不易腐蚀铜基材。剥离速度:约20-30um/h.

HCU-CHS-

镍、化学Ni-P

热浸泡

   不含氰化物,不易腐蚀铜基材。剥离速度:约5-10um/h(在80℃,1dm2/L),处理能力:约130 um·dm2/L。

HCU-CHS-

镍、化学Ni-B

热浸泡

   不含氰化物,不易腐蚀铜基材。剥离速度:约6-10um/h(在90℃,2dm2/L),处理能力:约130 um·dm2/L。

HCU-CHS-586

镍、化学镍

热浸泡

   酸性溶液,不易腐蚀铜基材。剥离速度:约10-30um/h(在60℃,2dm2/L),处理能力:约100 um·dm2/L。

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